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材质：可以使用热粘或醇粘自融漆包线绕制成高频13.56MHZ或低频125KHZ式线圈。应用：主要用于耳机、麦克风等超薄型喇叭、受话器及微型马达等方面。
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材质：可以使用热粘或醇粘自融漆包线绕制成高频13.56MHZ或低频125KHZ式线圈。应用：主要用于耳机、麦克风等超薄型喇叭、受话器及微型马达等方面。
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材质：可以使用热粘或醇粘自融漆包线绕制成高频13.56MHZ或低频125KHZ式线圈。应用：主要用于耳机、麦克风等超薄型喇叭、受话器及微型马达等方面。
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材质：0.5MM厚度的制卡芯料，包括低频芯步（125KHZ），高频芯片（13.56MHZ）;芯片规格：8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）; 生产方式：热层压，使用PVC或PET材料.
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材质：0.5MM厚度的制卡芯料，包括低频芯步（125KHZ），高频芯片（13.56MHZ）; 芯片规格：8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）; 生产方式：热层压，使用PVC或PET材料.
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材质：0.5MM厚度的制卡芯料，包括低频芯片（125KHZ），高频芯片（13.56MHZ）; 芯片规格：8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）; 生产方式：热层压，使用PVC或PET材料.
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芯片规格：8装、10装、18装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）; 生产方式：热层压，使用PVC或PET材料; 材质：0.5MM厚度的制卡芯料，包括低频芯片（125KHZ），高频芯片（13.56MHZ）.
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